E-LIT – Lock-In Thermografie für die Elektronik ist ein automatisiertes Prüfsystem innerhalb der zerstörungsfreien Prüfung. Es erlaubt eine berührungslose Fehlerinspektion an Halbleitermaterialien, elektronischen Bauteilen und elektronischen Schaltungen. Ungleichmäßige Temperaturverteilungen und lokale Energieverluste können mittels des speziellen Lock-In-Verfahrens und einer leistungsfähigen Thermografiekamera in kürzesten Prüfzeiten detektiert werden.
Die elektrischen Anregungseinheiten werden aus dem System parametriert und direkt synchron angesteuert. Sogar Fehler, die lediglich mK- oder μK-Abweichungen hervorrufen, können detektiert werden.
Kleinste Defekte, wie Punkt- und Linienkurzschlüsse, Oxidations-, Transistor- und Diodenfehler auf einer Leiterplattenoberfläche sowie in Schaltkreisen können exakt zweidimensional erkannt und dargestellt werden. Durch eine Veränderung der Lock-In-Frequenz lassen sich Fehler in Stacked-Die-Packages oder Multi-Chip-Modulen sogar räumlich zuordnen.
Die leistungsstarke Lock-in-Thermografie-Software verwendet Algorithmen und Routinen aus den neuesten wissenschaftlichen Veröffentlichungen.
E-LIT nutzt zur Auflösung kleinster geometrischer Strukturen Hochleistungs-Mikroskopobjektive und SIL-Linsen. Mittels hochauflösender Detektoren bis zu (1.920x1.536) IR-Pixel können große Messflächen charakterisiert werden.
Vorteile des modularen Prüfstandes
Messung mit einem Messplatz: von der ganzen Platine bis ins kleinste Detail
- Kundenspezifischer modularer Messplatz, z. B. mit X-Y Tisch und Z-Achse manuell oder motorisch einstellbar, zur Positionierung und individuellen Einstellung der Arbeitsabstände, abhängig von der Messobjektgröße des Prüflings
- Flexibilität durch variable Komponenten, z. B. verschiedene Optiken, Aufnahmeeinrichtungen für den Prüfling oder Kontaktierungsmöglichkeiten
- Lock-In-Messung mit höchster Empfindlichkeit
- Vollständige und präzise mikroskopische Analyse
- Geometrische Auflösung bis zu 1,3 μm mit Mikroskopobjektiven
- Thermische Auflösung im Mikrokelvinbereich
- Mehrschichten-Analyse
- Automatische Abrasterung größerer Proben über Präzisionsmechanik
Aufnahmen von Thermografiebildern mit verschiedenen Objektiven
Thermografiesoftware IRBIS® 3 active
- Bediensoftware mit umfangreichen Analysemöglichkeiten unter Laborbedingungen
- Optionale Zusatzsoftware zur parametergesteuerten automatischen Fehlerklassifizierung
- Einfache Handhabung mittles intuitivem Benutzerinterface
- Darstellung verschiedener Zustände des Messobjektes in Echtzeit
- Vielfältige Speichermöglichkeiten für Bilddaten und Messergebnisse
- Darstellung der komplexen Intensitätsinformation als 0°-Bild, 90°-Bild oder mit frei wählbarem Phasenwinkel
- Bildüberlagerung von Live- und Amplitudenbild
- Optional: IV-Messung, Undersampling, Driftkompensation, Verlustleistungsmessung, Nutzer- und Rezeptverwaltung, verschiedene Schnittstellen zu anderen Systemen
